软启动MCD200
MCD200软启动采用了大量最新技术,比如新的半导体控制算法和旁路设计,使得这款软启动器非常小巧,并且散热量很低。 无需使用额外的通风或旁路接触器。这简化了安装,并且将面板的空间要求降至最低。
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软启动MCD200
详细信息 软启动MCD200
MCD200软启动采用了大量最新技术,比如新的半导体控制算法和旁路设计,使得这款软启动器非常小巧,并且散热量很低。 无需使用额外的通风或旁路接触器。这简化了安装,并且将面板的空间要求降至最低。
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